Substrat Seramik untuk Pembungkusan Mikroelektronik
  • Substrat Seramik untuk Pembungkusan Mikroelektronik - 0 Substrat Seramik untuk Pembungkusan Mikroelektronik - 0

Substrat Seramik untuk Pembungkusan Mikroelektronik

Substrat Seramik Torbo® buatan China untuk Pembungkusan Mikroelektronik digunakan secara meluas dalam aplikasi elektronik, seperti penukar, penyongsang dan modul semikonduktor kuasa, di mana ia menggantikan bahan penebat alternatif untuk mengurangkan berat dan isipadu serta meningkatkan pengeluaran pengeluaran. Ia juga merupakan elemen penting untuk memanjangkan jangka hayat dan kebolehpercayaan item yang digunakan kerana kekuatannya yang sangat tinggi.

Hantar Pertanyaan

Penerangan Produk

Sebagai pengilang profesional, kami ingin memberikan anda Substrat Seramik untuk Pembungkusan Mikroelektronik. Substrat Seramik untuk Pembungkusan Mikroelektronik adalah plat atau papan yang rata, tegar, dan selalunya nipis diperbuat daripada bahan seramik, terutamanya digunakan sebagai asas atau sokongan untuk komponen dan litar elektronik . Substrat ini penting dalam pelbagai aplikasi, termasuk elektronik, semikonduktor dan bidang lain yang memerlukan rintangan haba, penebat elektrik dan kestabilan mekanikal. Substrat seramik datang dalam pelbagai bentuk, saiz dan komposisi untuk disesuaikan dengan aplikasi tertentu. Ia menyediakan asas konduktif yang stabil dan terma untuk memasang dan menyambung komponen elektronik, menjadikannya penting untuk prestasi dan kebolehpercayaan peranti dan sistem elektronik.

Substrat Seramik Torbo® untuk Pembungkusan Mikroelektronik


Item: Substrat silikon nitrida

Bahan:Si3N4
Warna: Kelabu
Ketebalan: 0.25-1mm
Pemprosesan permukaan: Digilap berganda
Ketumpatan pukal: 3.24g/㎤
Kekasaran permukaan Ra: 0.4μm
Kekuatan lenturan: (kaedah 3 mata): 600-1000Mpa
Modulus keanjalan: 310Gpa
Keliatan patah(kaedah JIKA):6.5 MPa・√m
Kekonduksian terma: 25°C 15-85 W/(m・K)
Faktor kehilangan dielektrik:0.4
Kerintangan isipadu: 25°C >1014 Ω・㎝

Kekuatan pecahan:DC >15㎸/㎜

Substrat seramik untuk pembungkusan mikroelektronik ialah bahan khusus yang digunakan dalam pembuatan peranti mikroelektronik. Berikut adalah beberapa ciri dan aplikasi substrat seramik:

Ciri-ciri: Kestabilan Terma: Substrat seramik mempunyai kestabilan haba yang sangat baik dan boleh menahan suhu tinggi tanpa meledingkan atau merendahkan. Ini menjadikan ia sesuai untuk digunakan dalam persekitaran suhu tinggi yang biasa ditemui dalam mikroelektronik. Pekali Pengembangan Terma Rendah: Substrat seramik mempunyai pekali pengembangan terma yang rendah, menjadikannya tahan terhadap kejutan haba dan mengurangkan kemungkinan retak, serpihan dan kerosakan lain yang boleh berlaku akibat tegasan haba.Penebat Elektrik: Substrat seramik adalah penebat dan mempunyai sifat dielektrik yang sangat baik, menjadikannya sesuai untuk digunakan dalam peranti mikroelektronik yang memerlukan pengasingan elektrik. Rintangan Kimia: Substrat seramik adalah kalis kimia dan tidak terjejas oleh pendedahan kepada asid, bes atau bahan kimia lain, menjadikannya sangat sesuai untuk digunakan dalam persekitaran yang keras. Aplikasi:

Substrat seramik digunakan secara meluas dalam pembuatan peranti mikroelektronik, termasuk mikropemproses, peranti memori dan penderia. Beberapa aplikasi biasa termasuk:Pembungkusan LED: Substrat seramik digunakan sebagai asas untuk pembungkusan cip LED kerana kestabilan haba yang sangat baik, rintangan kimia dan sifat penebat.Modul Kuasa: Substrat seramik digunakan untuk modul kuasa dalam peranti elektronik seperti telefon pintar, komputer, dan kereta kerana keupayaan mereka untuk mengendalikan ketumpatan kuasa tinggi dan suhu tinggi yang diperlukan untuk elektronik kuasa. Aplikasi Frekuensi Tinggi: Oleh kerana pemalar dielektrik yang rendah dan tangen kehilangan yang rendah, substrat seramik sesuai untuk aplikasi frekuensi tinggi seperti peranti gelombang mikro. dan antena.Secara keseluruhan, substrat seramik untuk pembungkusan mikroelektronik memainkan peranan penting dalam pembangunan peranti elektronik berprestasi tinggi. Ia menawarkan kestabilan haba yang luar biasa, rintangan kimia dan sifat penebat, menjadikannya sangat sesuai untuk pelbagai aplikasi mikroelektronik.



Substrat Torbo®Ceramic untuk Pembungkusan Mikroelektronikdikilangkan di kilang China digunakan secara meluas dalam medan elektronik, seperti modul semikonduktor kuasa, penyongsang dan penukar, menggantikan bahan penebat lain untuk meningkatkan pengeluaran pengeluaran dan mengurangkan saiz dan berat. Kekuatannya yang sangat tinggi juga menjadikannya bahan utama untuk meningkatkan umur panjang dan kebolehpercayaan produk yang mereka gunakan.

Pelesapan haba dua belah dalam kad kuasa (separa konduktor kuasa), unit kawalan kuasa untuk kereta

Teg Panas: Substrat Seramik untuk Pembungkusan Mikroelektronik, Pengilang, Pembekal, Beli, Kilang, Disesuaikan

Hantar Pertanyaan

Sila berasa bebas untuk memberikan pertanyaan anda dalam borang di bawah. Kami akan membalas anda dalam masa 24 jam.
We use cookies to offer you a better browsing experience, analyze site traffic and personalize content. By using this site, you agree to our use of cookies. Privacy Policy