Perbezaan Antara Sumber Cahaya Berbeza Memotong Substrat Seramik
2021-08-04
Sumber cahaya yang berbeza (UV, lampu hijau, inframerah) Pemotongansubstrat seramik
Perbezaan 1:
Pemotongan laser gentian inframerahsubstrat seramik, panjang gelombang yang digunakan ialah 1064 nm, dan panjang gelombang cahaya hijau ialah 532 nm, dan panjang gelombang ultraviolet ialah 355 nm.
Laser gentian inframerah boleh membuat kuasa yang lebih besar, dan zon terjejas haba juga lebih besar;
Laser gentian relatif cahaya hijau harus lebih baik sedikit, zon terjejas haba adalah kecil;
Pemotongan laser ultraungusubstrat seramikialah mod pemesinan ikatan molekul bahan. Kawasan yang terjejas haba adalah yang paling kecil, yang juga pengkarbonan sedikit dalam proses memotong papan litar PCB bukan logam, dan laser ultraungu boleh dikarbonkan. Malah sebab pengkarbonan sepenuhnya.
Perbezaan 1:
Pemotongan laser gentian inframerahsubstrat seramik, panjang gelombang yang digunakan ialah 1064 nm, dan panjang gelombang cahaya hijau ialah 532 nm, dan panjang gelombang ultraviolet ialah 355 nm.
Laser gentian inframerah boleh membuat kuasa yang lebih besar, dan zon terjejas haba juga lebih besar;
Laser gentian relatif cahaya hijau harus lebih baik sedikit, zon terjejas haba adalah kecil;
Pemotongan laser ultraungusubstrat seramikialah mod pemesinan ikatan molekul bahan. Kawasan yang terjejas haba adalah yang paling kecil, yang juga pengkarbonan sedikit dalam proses memotong papan litar PCB bukan logam, dan laser ultraungu boleh dikarbonkan. Malah sebab pengkarbonan sepenuhnya.
Sebelumnya:Kelebihan Substrat Seramik Pemprosesan Laser
X
We use cookies to offer you a better browsing experience, analyze site traffic and personalize content. By using this site, you agree to our use of cookies.
Privacy Policy